Máy Tính Đất Che Phủ

Danh mục: Nhà ở/Xây dựng

Tính toán lượng mulch cần thiết cho các dự án cảnh quan của bạn. Nhập kích thước khu vực và độ sâu mong muốn để nhận ước tính chính xác về thể tích, trọng lượng và chi phí.

Kích thước khu vực

Độ sâu mulch

Độ sâu mulch được khuyến nghị: 2-4 inches cho hầu hết các ứng dụng

Chi tiết mulch

$

Tùy chọn & Cài đặt

Máy Tính Đất Phủ

Máy Tính Đất Phủ giúp ước lượng lượng đất phủ cần thiết cho các dự án cảnh quan. Nó đảm bảo sử dụng vật liệu hiệu quả và ước tính chi phí chính xác.

Công thức:

Thể tích (foot khối) = Chiều dài × Chiều rộng × (Độ sâu ÷ 12)

Thể tích (yard khối) = Thể tích (foot khối) ÷ 27

Cách Sử Dụng Máy Tính Đất Phủ

  • Nhập chiều dài và chiều rộng của khu vực tính bằng feet.
  • Nhập độ sâu đất phủ mong muốn tính bằng inch.
  • Chọn loại đất phủ để tính toán yêu cầu bao bì.
  • Nhấn "Tính Toán" để nhận tổng thể tích cần thiết.
  • Xem xét ước lượng độ phủ và chi phí đất phủ.

Tại Sao Nên Sử Dụng Máy Tính Đất Phủ?

  • Tránh việc mua quá nhiều hoặc quá ít đất phủ.
  • Nhận ước lượng chính xác cho các dự án cảnh quan.
  • Tính toán chi phí vật liệu hiệu quả.
  • So sánh các loại đất phủ khác nhau để tối ưu chi phí.

Câu Hỏi Thường Gặp

Tôi cần bao nhiêu đất phủ cho vườn của mình?

Điều này phụ thuộc vào kích thước khu vực và độ sâu. Thông thường, một lớp dày 2-4 inch là lý tưởng cho hầu hết các nhu cầu cảnh quan.

Độ sâu đất phủ tốt nhất cho cây trồng là gì?

Luống hoa: 2-3 inch, Cây và bụi cây: 3-4 inch, Vườn rau: 2-3 inch.

Tôi có thể sử dụng máy tính cho đất phủ cao su không?

Có, máy tính cung cấp ước lượng chính xác cho các loại đất phủ khác nhau, bao gồm cả đất phủ cao su.

Làm thế nào để tôi chuyển đổi yard khối sang bao?

Các loại đất phủ khác nhau có kích thước bao khác nhau. Máy tính ước lượng số lượng bao dựa trên loại đất phủ đã chọn.

Lập Kế Hoạch Cảnh Quan Một Cách Hiệu Quả

Sử dụng Máy Tính Đất Phủ này để làm cho các dự án cảnh quan của bạn trở nên tiết kiệm chi phí và chính xác hơn, đảm bảo bạn mua đúng lượng đất phủ cho nhu cầu của mình.